“最为悲壮的科技长征”,我们走到哪了
近段时间,中国半导体圈热闹非凡——国内半导体设备龙头北方华创开发出“两步循环刻蚀”工艺,专攻存储芯片走向3D堆叠时的诸多难题。这是一次国产设备厂为本土存储厂商“绕开光刻机封锁”铺路的工程化尝试,有望帮助长鑫科技等推进先进3D DRAM(动态随机存取存储器)自主量产。华为将“韬定律”落地为消费级芯片,正式发布了高端芯片麒麟9050 Pro。小米18 Fold折叠屏手机、小米平板9 Pro Max,均首发搭载小米自研芯片玄戒O3……从制造端到消费端,技术破围捷报频传。喜悦之外,很多人再次提出那个问题:“中国芯”距离完全摆脱“卡脖子”还有多远?(一)中国半导体的这轮突围,某种程度上始于2018年。彼时,针对中国的“芯片铁幕”慢慢落下。几年来,从“限制购买”到“限制生产”,围堵步步收紧,锁链越来越长,“黑名单”上的中国企业越来越多。科技霸凌的蛮横嘴脸,彻底击碎“造不如买,买不如租”的幻想,倒逼中国…

