据彭博社当地时间9月22日报道，作为欧洲市值最高的公司，荷兰光刻机制造厂商阿斯麦（ASML）的一名高管表示，该公司目前并未在欧洲销售任何芯片制造设备。随着美国、中国和印度大力投资发展本土半导体产业，欧洲正面临被甩在后面的风险。“我们在欧洲根本没有任何销售业务。这是因为欧洲缺乏投资，也没有新的在建芯片工厂。”负责全球公共事务的阿斯麦执行副总裁弗兰克·海姆斯凯克（Frank Heemskerk）当地时间9月21日晚些时候在阿姆斯特丹出席活动时说道。阿斯麦报道称，阿斯麦公司是半导体供应链中的关键一环，作为生产尖端芯片所必需的精密光刻设备的唯一制造商，其地位十分重要。台积电（TSMC）和三星电子（Samsung Electronics）等客户使用阿斯麦的设备在硅片上刻印复杂的晶体管图案，这些设备也是推动全球人工智能热潮的关键力量。欧盟正在修订其《芯片法案》（Chips Act）。该法案于2023年生效，旨在应对新冠…

近段时间，中国半导体圈热闹非凡——国内半导体设备龙头北方华创开发出“两步循环刻蚀”工艺，专攻存储芯片走向3D堆叠时的诸多难题。这是一次国产设备厂为本土存储厂商“绕开光刻机封锁”铺路的工程化尝试，有望帮助长鑫科技等推进先进3D DRAM（动态随机存取存储器）自主量产。华为将“韬定律”落地为消费级芯片，正式发布了高端芯片麒麟9050 Pro。小米18 Fold折叠屏手机、小米平板9 Pro Max，均首发搭载小米自研芯片玄戒O3……从制造端到消费端，技术破围捷报频传。喜悦之外，很多人再次提出那个问题：“中国芯”距离完全摆脱“卡脖子”还有多远？（一）中国半导体的这轮突围，某种程度上始于2018年。彼时，针对中国的“芯片铁幕”慢慢落下。几年来，从“限制购买”到“限制生产”，围堵步步收紧，锁链越来越长，“黑名单”上的中国企业越来越多。科技霸凌的蛮横嘴脸，彻底击碎“造不如买，买不如租”的幻想，倒逼中国…