国家医保局:我国基本医保参保率巩固在95%,参保人数超13.3亿人

国家医保局16日发布《2025年医疗保障事业发展统计快报》(以下简称《快报》),《快报》显示,截至2025年底,基本医疗保险参保人数达133068.14万人,同比增加406万人,参保率巩固在95%,医保基金运行平稳。截至2025年底,职工医保参保38856.07万人,居民医保参保94212.08万人,参保结构更加优化。2025年,基本医疗保险基金(含生育保险)总收入35873.11亿元,总支出30009.38亿元。2025年享受门诊待遇72.15亿人次,同比增长25.51%。享受住院待遇2.78亿人次,同比减少3.40%。农村低收入人口和脱贫人口参保率稳定在99%以上。基本医疗保险、大病保险、医疗救助三重制度累计惠及农村低收入人口就医24629.3万人次,减轻医疗费用负担1933.9亿元。2025年,长期护理保险参保人数达30854.44万人,享受待遇人数188.13万人。2025年,全国住院费用跨省直接结算1582.30万人次,基金支付1620.05亿元,结算人次同比增长10.38%,基金支付…

“中国大陆上半年扫货250亿美元芯片制造设备,超美韩和台湾地区总和”

【文/观察者网 刘程辉】“全球经济放缓之际,中国大陆是唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区。”日本《日经亚洲评论》9月2日刊文指出,在美国加大力度阻挠中方获得先进半导体技术之际,中国正加速芯片本土化生产。中国大陆今年上半年在芯片制造工具方面的支出达到创纪录的250亿美元,超过了美国、韩国和台湾地区的总和,预计全年总支出将达到500亿美元。文章称,中国是全球最大的半导体设备市场,为应对西方进一步出口限制带来的风险,中国正在大力推动芯片供应本土化。国际半导体设备与材料协会(SEMI)的数据显示,今年前6个月,中国大陆在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元,且在7月份保持了强劲的支出势头,有望再次刷新年度纪录。SEMI的报告还显示,2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%,达到268亿美元,同期环比微幅增长1%。其中,中国大陆今年第二季度半导体设备出货金额122.1亿美…

美国制裁下,中国大陆购买芯片制造设备增长62%

数据显示,今年第二季度,中国大陆仍是全球最大、增长最快的半导体制造设备市场,因为在美国制裁之下,我们正努力实现技术自给自足。图为2024 年 5 月,中国淮安一家光电科技公司加工芯片的车间。中国大陆正在坚定地加大对芯片制造设备的支出。全球芯片行业协会国际半导体产业协会(SEMI)9月5日公布的数据显示,今年第二季度,芯片制造设备(包括晶圆加工、组装、封装和测试工具)在中国大陆的销售额同比增长 62%,达到 120 多亿美元。数据还显示,2024 年上半年,中国大陆在采购芯片制造设备上花费了 247.3 亿美元,超过了同期中国台湾、韩国、北美和日本的总支出 236.8 亿美元。其中美国占了北美支出的大部分。2022 年 10 月美国出台更严格芯片出口管制的结果之一,是推动了中国企业对芯片制造设备的购买。美国著名财经网站CNBC说,这笔巨额投入体现了中国政府为实现芯片自给自足而做出的努力,以对冲西方阵营可能进…