首发首秀密集亮相!世界人工智能大会前沿AI创新成果一览
在今年世界人工智能大会的展览现场超4000款各类展品中首发项目超300款、首秀项目超200款覆盖了从算力底座到AI终端的全链条一起回顾那些令人惊艳的产品和项目01曙光8000全国产十万卡AI超集群“芯片、计算、存储、网络、散热、应用、服务”全链路全自研,采用“超智融合”技术路线,实现全类型计算原生一体化融合,可覆盖科学计算、大模型训练、AI推理、工业仿真等多类科研和产业场景。02Kimi K3大模型全球规模最大开源大模型,搭载2.8万亿参数与自研KDA架构,支持百万Token超长上下文与原生多模态视觉,编程能力登顶国际榜单,可自主完成大型工程与芯片设计。03大模型原生智能体手机搭载自研Step AOS原生智能体系统与Amoo个人智能体,可跨应用自主拆解执行差旅、办公、消费等复杂任务,实现软硬件与大模型深度一体化融合。04GD01载人变形机甲机器人搭载全自研动力与平衡系统,高约3米、载人总重500公斤,支持座舱直接操控…
