计划改变部分募集资金用途 晶盛机电新项目聚焦半导体产业链
每经记者 文多 每经编辑 杜宇6月3日晚间,A股上市公司晶盛机电(SZ300316)宣布计划改变部分募集资金用途。晶盛机电公告称,公司拟调减“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”募资,将该项目的剩余募资投资于新项目。同时,之前已终止的“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”的剩余募集资金也将投入新项目。上述剩余募资及已终止项目剩余资金合计8.61亿元(含利息及理财收益)。新项目则包括“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。为何调整截至2025年12月31日,在晶盛机电约14.16亿元的定增募资中,累计已投入募集资金5.38亿元,投资进度为37.98%。其中,“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”已使用募集资金8597.14万元,投资进度15.25%,主要用于洁净室装修及设备投入。“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”已终止,累计投入逾…
