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对华芯片技术出口,美国对日施压“接近达成协议”?“日本对美做法感到恼火”
类别:资讯动态_热门资讯 时间:2024/9/17 19:07:07 点击:167 标签:日本 美国 中国 半导体 技术 芯片 对华 企业 官员 关键 经济 人士 国家 盟友 商务部 自民党 政府 措施 规则 材料 感觉 日本政府 方法 许可 达成协议 顺昌 产业 研究所 中国政府 哈德逊 东京 进行谈判 顾忌 时期 有所 意图 候选人 澳洋 智库 保守派 金融时报 制铁 发布公告 有限公司 执政党 工人 产品 警告 钢铁 高管 产业省 总裁 问题 媒体 荷兰 日本丰田汽车公司 意识 长雷蒙多和 国际 时间 团队 干事长 石破茂 科技 知情 收购案 协议 压力 委员会 合法权益 日方 商业 团体 美国白宫 私下 大臣 专家 事项 竞争力 杨蓉 淮安 江苏 强硬手段 可持续性 矿物 中国海关 矿产品 对话 大使 面向 华盛顿 亚洲 依法 美国商务部 情况 市场 行业 视觉 海关总署 协同
【文/观察者网 杨蓉】为遏制中国半导体产业发展,美国一直在向日本等盟友施压,“协同管制”对华芯片技术出口。据英国《金融时报》9月17日援引知情人士说法称,美国和日本已接近达成相关协议。不过,日本官员强调,由于担心中方反制措施,当前谈判局面依旧“相当脆弱”。报道也提到,尽管交涉取得进展,但日本政府已经对美国施压盟友的做法“感到恼火”,拜登政府官员也意识到了这一点。报道称,美国希望能在11月大选前公布新的对华半导体出口管制措施,其中包括通过“外国直接产品规则”(FDPR)迫使非美国企业必须申请出口许可证,才能向中国市场销售有助于中国科技行业发展的芯片制造工具。根据FDPR,即使是美国境外生产的特定物项,如其开发或制造直接利用了美国特定受管控的软件或技术,则该等物项也将受到美国《出口管理条例》(EAR)管辖。这也意味着,东京电子、荷兰阿斯麦这两家美国盟国的主要半导体制造设备生…
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